Warunki i wyposażenie związane z maszyną rozmieszczającą

SMD to skrót od Surface Mounted Devices, co oznacza: urządzenia do montażu powierzchniowego, w tym CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM itp.
SMT to skrót od technologii montażu powierzchniowego (technologia montażu powierzchniowego), która jest najpopularniejszą technologią i procesem w branży montażu elektronicznego. Technologia montażu powierzchniowego (technologia montażu powierzchniowego określana jako SMT) to nowa generacja technologii montażu elektronicznego. Kompresuje tradycyjne komponenty elektroniczne w urządzenia o objętości zaledwie kilkudziesięciu razy, uzyskując w ten sposób wysoką gęstość, wysoką niezawodność, miniaturyzację, niski koszt i automatyzację produkcji w zakresie montażu produktów elektronicznych. Ten zminiaturyzowany element nazywa się: urządzeniem SMD (lub SMC, urządzeniem chipowym). Proces montażu komponentów na płytce drukowanej PCB nazywany jest procesem SMT. Powiązany sprzęt montażowy nazywany jest sprzętem SMT.
Powiązany sprzęt
Mieszalnik pasty lutowniczej, maszyna do górnej i dolnej płyty, drukarka sitowa, maszyna do łatania, lutowanie rozpływowe, lutowanie na fali, maszyna do cięcia taśmy, maszyna wielofunkcyjna itp.